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感应耦合-反应离子刻蚀机 ICP-RIE
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Syskey 感应耦合-反应离子刻蚀机 ICP-RIE
用于氧化物和氮化物蚀刻的 ICP-RIE 系统。气体管线可实现金属蚀刻。全自动作,支持一键工序。
配置和优势:
• 灵活的基板尺寸可达 12 英寸
• 基板支架背氦冷却
• 优异的薄膜均匀性,低于 ±5%
• 6 条反应性气体管路,适用于金属和 III-V 族化合物蚀刻
• 使用选定的靶材蚀刻多层薄膜
• 用于自动样品转移的负载锁定
• 终点检测器是可选的
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