Syskey  RIE 反应离子刻蚀机

用于氧化物和氮化物蚀刻的 RIE 系统。气体管线可实现硅基材料刻蚀。全自动作，支持一键工序。

配置和优势：
• 灵活的基板尺寸可达 12 英寸
• 基板支架水冷
• 优异的薄膜均匀性，低于 ±5%
• 6 条反应性气体管路，适用于  蚀刻
• 使用选定的靶材蚀刻多层薄膜
• 负载锁定是可选的
• 终点检测器是可选的
• 背氦冷却是可选的系统键