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SI 500 C 低温感应求耦合等离子体蚀刻机
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德国Sentech 低温感应求耦合等离子体蚀刻机 SI 500 C
主要特点
❑电极温度 -150°C….+150°C
❑PTSA 200 ICP 源
❑动态温度控制
❑高速泵送
应用特点
·深硅蚀刻
·高纵横比
·高灵敏度
技术特点
❑-150°C...+150°C
❑10 升/小时 LN2 消耗量
❑ICP,1100 瓦,13.56 MHz
❑偏置,600 W,13.56 MHz
❑1360 l/s 涡轮分子泵、旋转或干式前级泵
❑最大 8 英寸晶圆
❑用于 12/16 条燃气管线的气箱
❑基于 Windows 的 SENTECH 操作软件
❑OES、SLI、衬板、腔室加热、冷却器、反应器截止阀可选
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