奥地利EVG键合机EVG500系列

对准晶圆键合是晶圆级涂层，晶圆级封装，工程衬底制造，晶圆级 3D 集成和晶圆减薄方面很有用的技术。反过来，这些工艺也让 MEMS 器件，RF 滤波器和 BSI（背面照明）CIS（CMOS 图像传感器）的生产迅速增长。这些工艺也能用于制造工程衬底，例如 SOI（绝缘体上硅）。

主流键合工艺为：黏合剂，阳极，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬态液相）和金属扩散/热压缩。采用哪种黏合工艺取决于应用。EVG500 系列可灵活配置选择以上的所有工艺。

EVG 拥有超过 25 年的晶圆键合机制造经验，拥有 2000 多拥有多年晶圆键合经验的员工，同时，GEMINI 是使用晶圆键合的 HVM 的行业标准。根据型号和加热器尺寸，EVG500 系列可以用于碎片和 50 mm 至 300 mm 的晶圆。这些工具的灵活性非常适合中等批量生产、研发，并且可以通过简单的方法进行大批量生产，因为键合程序可以转移到 EVG GEMINI 大批量生产系统中。

加工结果

除支持晶圆级和先进封装，3D 互连和 MEMS 制造外，EVG500 系列晶圆键合系统还可用于研发，中试或批量生产。它

们通过在高真空，精确控制的精准的真空，温度或高压条件下键合来满足各种苛刻的应用。该系列拥有多种键合方法，包

括阳极，热压缩，玻璃料，环氧树脂，UV 和熔融键合。EVG500 系列基于独特的模块化键合室设计，可实现从研发到大

批量生产的简单技术转换。

模块设计

各种键合对准（对位）系统配置为各种 MEMS 和 IC 应用提供了多种优势。使用直接（实时）或间接对准方法可以支持大量不同的对准技术。