EVG610掩膜光刻机

EVG610是一款非常灵活的适用于研发和小批量试产的对准系统，可处理最大200mm之内的各种规格的晶片。EVG610支持各种标准的光刻工艺，例如：真空、软、硬接触和接近曝光；也支持其他特殊的应用，如键合对准、纳米压印光刻、微接触印刷等。系统中的工具更换非常简便快捷，每次更换都可在一分钟之内完成，而不需要专门的工程人员和培训，非常适合大学、研究所的科研实验和小批量生产。

二、设备原理

通过一系列生产步骤，将晶圆表面薄膜的特定部分去除。在此之后，晶圆表面会留下带有微图形结构的薄膜，最终在晶圆上保留特征的图形部分。

三、功能及用途

通过光化学反应实现从掩膜板到基片的图形转移，使在光刻胶样品上形成微米级精细图形，用于芯片微纳米尺度结构电子线路设计。

四、应用范围

EVG光刻机主要应用于MEMS、硅片凸点、芯片级封装以及化合物半导体、功率器件和光伏市场。

三、主要特点

四、技术参数