Syskey   CVD Cluster 化学气相沉积

PECVD和PEALD系统可以组合在一起，实现薄膜的多层沉积封装。单室仅用于某些薄膜沉淀。样品在两者之间转移自动处理腔室。

配置和优势：

• 灵活的基板尺寸可达 12 英寸
• 基板支架加热至 400 °C
• 优 异的薄膜均匀性，小于 ±2%/±5%
• 每个工艺室有 6 条前驱体管线和可选的反应气体管线
• 冷却或加热前驱体罐
• 用选定的目标材料沉积多层薄膜
• 可与其他拆卸系统集成