Syskey 等离子增强多腔体系统 PEALD   Cluster,

双工艺室 PEALD 系统可用于薄膜封装。单室仅用于某些薄膜沉淀。样品被转移自动在两个工艺室之间。

配置和优势：

• 灵活的基板尺寸可达 12 英寸
• 基板支架加热至 400 °C
• 优异的薄膜均匀性，小于 ±2%
• 每个工艺室有 6 条前驱体管线和可选的反应气体管线
• 冷却或加热前驱体罐
• 用选定的目标材料沉积多层薄膜
• 等离子和热模式在一个系统中兼容
- 可与PEALD和其他拆卸系统集成