美RKD激光开封机RA-9000

产品规格

应用实例 Application Examples

. 各种封装开封，塑料、陶瓷、感光器件等应用。

.功率器件开关时的预先开深孔作业。

.基板电路可以用激光暴露出来，不需使用化学酸液。

.非常规形状、不规则形状开孔作业。

.可控制不伤金、铜、铝等金属键丝。

.可以辅助低温、低腐蚀的化学液开封作业，增加效率。

.各种倒装芯片封装上盖移除作业，PCB陶瓷机板上方的倒装封装。

.制作截断样品（切割）.

.简易PCB切割.