TL-2000激光开封机

TL系列激光开封机通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。

TOPS® LASER DECAP 应用

芯片失效分析
芯片开封被定义为有损性工艺，应用激光的物理开封也可以是无损工艺，
开封至部分芯片的晶圆层以及暴露出引线层结构。

存储芯片数据恢复
激光开封移除芯片塑封层，裸露邦定线和晶圆层，可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

芯片防伪验证
汽车、航空、军工等应用领域对芯片有高可靠性要求，然而伪造芯片或拆机芯片渗入采购渠道影响整机安全性。
激光开封后，可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂激光防伪码等。

TOPS® LASER DECAP 效果照片

TOPS® LASER DECAP 规格参数