NIKON光刻机型号及参数详解

尼康（Nikon）是光刻机领域的重要厂商之一，尤其在DUV（深紫外）光刻机市场中占据重要地位，其产品广泛应用于半导体制造、面板显示等领域。以下是尼康主要光刻机型号及参数的详细解析：

1. 主流光刻机型号及分类

尼康的光刻机主要分为两类：

步进式光刻机（Stepper）：一次性曝光整个视场，适合中小尺寸芯片。

扫描式光刻机（Scanner）：通过扫描曝光更大区域，适合高分辨率和大尺寸晶圆。

2. 关键型号及参数

(1) NSR-S系列（高端ArF浸没式光刻机）

型号示例：NSR-S635E、NSR-S621D

光源：ArF 准分子激光（193nm）

分辨率：≤ 38nm（单次曝光），结合多重曝光可支持7nm及以上制程。

套刻精度：≤ 2.5nm

产能：≥ 200片/小时（300mm晶圆）

特点：

浸没式技术（液浸镜头，NA≥1.35）。

支持多重曝光（SAQP、LELE等）。

用于先进逻辑芯片和存储芯片制造。

(2) NSR-2205i（ArF干式光刻机）

光源：ArF 干式（193nm）

分辨率：≤ 65nm

套刻精度：≤ 4.5nm

产能：约 180片/小时

应用：成熟制程（如CMOS、功率器件）、3D NAND存储。

(3) NSR-F系列（KrF光刻机）

型号示例：NSR-550F

光源：KrF 准分子激光（248nm）

分辨率：≤ 110nm

产能：高吞吐量设计，适合大批量生产。

应用：成熟制程（如MCU、模拟芯片）、封装领域。

(4) 面板显示光刻机（FX系列）

型号示例：FX-60S

基板尺寸：支持G6（1500×1850mm）至G10（2880×3130mm）

分辨率：≤ 1μm

应用：OLED、LCD面板制造。

3. 尼康光刻机的技术特点

局部对准技术（Local Alignment）：提升套刻精度，适应复杂图案。

多波长支持：覆盖i-line（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）。

低缺陷控制：优化光学系统减少晶圆污染。

灵活性：支持从研发到量产的多种需求。

4. 与ASML的对比

优势：

尼康在成熟制程（28nm及以上）性价比高，维护成本低。

面板显示光刻机市场占有率领先。

劣势：

在EUV（极紫外）领域落后于ASML，目前无商用EUV光刻机。

先进制程（<7nm）依赖多重曝光，效率较低。

5. 应用领域

半导体：逻辑芯片、存储（DRAM、3D NAND）、功率器件。

面板：高分辨率OLED、MicroLED制造。

先进封装：硅通孔（TSV）、Fan-Out封装。

总结

尼康光刻机在DUV领域（尤其是成熟制程和面板市场）具有竞争力，但在EUV时代逐渐转向细分市场。其设备以稳定性、高性价比和灵活的服务网络著称，适合需要平衡成本与性能的制造商