全自动紫外皮秒激光晶圆切割机

设备简介：

晶圆切割是半导体后端封装的前工艺。 低介质晶圆激光开槽目前采用的是机械开槽然后裂片 技术。 由于激光技术逐步成熟并且成本降低。越来越多 的逐步开始引入替代机械开槽

设备亮点：

可兼容4寸、 5寸、6寸等多种不同规格产品加工
采用紫外皮秒激光器，有效保证了加工效果
自动上下料，有效减少人工成本
配套高精度视觉定位，确保加工精度
自动分拣及回收NG产品，根本解决人工分拣低效的问题