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德Alpha Plasma 微波等离子去胶机
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德Alpha Plasma 微波等离子去胶机
。去胶快速彻底
。无化学残留物
。无需干燥处理
。对样品无损伤
。操作简单安全
产品规格及参数:
产品用途
■ 高剂量离子注入后光刻胶的去除
■ 湿法腐蚀 / 干法刻蚀前后光刻胶的去除
■ SU-8 胶及其他环氧基光刻胶的去除
■ MEMS 工艺中牺牲层的去除
■ 材料表面活化改性
■ 封装键合工艺中等离子清洗
SU-8 胶的去除
SU-8 胶已成为微机电系统(MEMS)制造领域中首选的光刻胶。然而 SU-8 胶最致命的缺点就是去胶困难,为了解决这个难题,德国 Alpha Plasma 推出专业去除 SU-8 胶的微波等离子去胶机。该设备采用氟基气体与 SU-8 胶的化学反应,实现快速去除 SU-8 胶的功能。另外设备还可集成温控系统,去胶过程中对衬底温度的控制保证了高深宽比金属结构的完整性,最终实现高质量 MEMS 器件的制备。
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