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美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统: 。Royce 650 万用推拉力性能测试 。Royce 620 多用途拉力测试仪 。Royce 610 专用引线拉力测试仪 。CCD 显微镜 。AP+ 全自动芯片分选系统 。MP300 全自动芯片拾取系统 。DE35-ST 半自动芯片拾取系统
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美国Royce 万用推拉力测试仪及芯片拾取放置系统,产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。
。Royce 650 万用推拉力性能测试
。Royce 620 多用途拉力测试仪
。Royce 610 专用引线拉力测试仪
。CCD 显微镜
。AP+ 全自动芯片分选系统
。MP300 全自动芯片拾取系统
。DE35-ST 半自动芯片拾取系统
Royce 650万用推拉力性能测试仪
Royce 650万用机械性能测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing),引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing),BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing),芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。
内部计算机:集成高性能的工业计算机,具备DVD-CD RW刻录光驱、USB接口、网口。
伺服马达驱动的样品平台:移动范围305mm x 155mm,
X,Y轴的分辨率:1微米
Z轴分辨率:0.1微米
系统精度:+/- 0.1%
测试线弧高度:具备
测试力曲线图:具备
国际标准:符合美军标883,美军标750,ASTM F1269,JESD22-B117, JESD22- B116和CE认证。具备ROHS无铅认证。
Trinocular Microscope
Royce最新推出的CCD显微镜,为600系列提供了更好的用户体验!
· 高分辨率摄像机
· 自动实时视频捕捉
· 内部集成Bond测试管理
· 强大的测试能力和可追溯性
· 可远程观看测试视频
· 600系列全兼容
芯片拾取及放置系统 (Die Pick & Place Systems)
NEW !! AP+ 全自动芯片分选系统