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IB-09060CIS 低温冷冻离子切片仪
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IB-09060CIS™ 低温冷冻离子切片仪,易受热损伤的样品,也能方便地制作出薄膜样品和截面样品。冷却保持时间长,有效地抑制了热损伤。

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产品详情

IB-09060CIS™ 低温冷冻离子切片仪

 

          

 

易受热损伤的样品,也能方便地制作出薄膜样品和截面样品。冷却保持时间长,有效地抑制了热损伤。

 

· 产品规格

 

IB-09060CIS

离子加速电压

1 ~ 8kV

倾斜角

最大±6º(0.1º/步)

离子束直径

500μm(FWHM)

研磨速率

5μm/min(加速电压:8kV、Si换算)

使用气体

氩气

最大样品尺寸

2.8mm(长度)×1.0 mm(宽度)×0.1mm(厚度)

样品冷却

样品架冷却温度

-120℃

冷却到达时间

1小时

冷却保持时间

8小时

样品取出时间

30分钟

压力测试

潘宁规

主抽真空系统

涡轮分子泵

CCD相机

内置

尺寸 重量

主机

500mm(W)×600mm(D)×542mm(H)、70kg

机械泵

150mm(W)×427mm(D)×230.5mm(H)、16kg

液晶显示器

326mm(W)×173mm(D)×380mm(H)、3.7kg

 

· 安装条件

 

IB-09060CIS

电源

单相100 ~ 120V±10%、50/60Hz、0.5 ~ 0.6kVA

接地线

独立地线(100Ω以下)

氩气

使用压力: 0.15±0.05MPa(1.0 ~ 2.0kg/cm²)
纯度99.9999%以上(氩气、气瓶及调压器由客户自备)
金属配管连接口:JISB0203 RC1/8

室温

20 ~ 25℃

湿度

60% 以下

 

· *产品外观及技术规格可能未经预告而有所变更。

 

产品特点:

· 带有样品冷却系统,对容易受热损伤的样品也可以进行截面制备的离子切片仪。

· ①通过液氮制冷,减轻了离子照射时对样品造成的热损伤。

· ②可以用于制备TEM的薄膜样品和SEM的截面样品*

· ③冷却保持时间长,大大减少了热损伤。

· ④在装有液氮的情况下,也可以交换样品。

· *最大样品尺寸:2.8mm(长度)×1.0 mm(宽度)×0.1mm(厚度)。

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