BW 243FA 全自动晶圆贴片机

卖点

。SECS / GEM 功能
。可对应硅片和蓝宝石晶圆
。自动化作业，UPH 高

机台优势

。使用机械手臂进行作业，提升效率
。亦可切换成手动模式，快速处理少量及破片之贴膜
。在自动状态下可随时暂停设备，进行胶环、晶圆与胶膜补充
。依制程需求，机构可处理整迭胶环

作业方式

当 Wafer Robot 将 Wafer 取至寻边机构平台上后，平台开启真空将 Wafer 牢牢吸附住，尔后平台开始旋转，高端传感器或 CCD 开始侦测 Wafer 平边位置，再将数据资料传输给旋转平台马达进行平台旋转角度修正。Wafer Robot 吸附已校正完之晶圆，将晶圆放置于压合工作平台上。

步骤一：取晶圆至寻边同时，空环移载手臂移至空胶环升降机构取片，放置于吸附工作平台上。吸附工作平台移至贴膜位后，刀切机构上附有胶环贴合轮及刀具，可同时进行胶环的膜料贴合及切割膜料。
 

步骤二：胶环上膜后空膜移载手臂将贴完胶膜之胶环抓取至压合机构平台上，此时启动真空室抽真空，使胶膜平稳贴合在晶圆上。待贴合完毕后，真空室泄真空，正负压真空贴合机构上升，完成。

设备规格

设备应用范围

机台特性