Syskey 小型多腔体镀膜机 Mini Cluster

真空技术在半导体行业中发挥着重要作用。半导体溅射、光刻、蚀刻等制造工艺需要在真空室中进行，以减少气体分子对基板的影响, 经过加工，保证生产质量。在半导体制造中过程，不同类型的处理。

配置和优势：

• 灵活的基板尺寸可达 2 英寸。
• 基板支架加热或冷却。
• 优异的薄膜均匀性小于 ±3%。
• 溅射/电子束/热/离子蚀刻/氧化/退气
• 用选定的靶材沉积多层薄膜。
• Torr 可针对不同设备进行选择。
- 可与手套箱集成。