CANON光刻机主要型号及参数详解

CANON（佳能）的光刻机虽然在市场份额上不如ASML，但在特定领域（如IC前道、后道封装、面板显示等）仍有一定竞争力。以下是佳能主要光刻机型号及参数的详细解析，分为前道制程和后道/其他应用两大类：

一、前道制程光刻机（芯片制造）

佳能的前道光刻机主要采用步进式（Stepper）和扫描式（Scanner）技术，但技术节点相对ASML较落后，主要面向成熟制程。

1. FPA-8000系列

型号：FPA-8000iW / FPA-8000AS

关键技术：

分辨率：≤65nm（搭配多重曝光可延伸至40nm）

曝光方式：步进重复式（Stepper）

光源：KrF（248nm）或 i-line（365nm）

晶圆尺寸：200mm（8英寸）或300mm（12英寸）

产能：约100-120片/小时（300mm晶圆）

应用：成熟制程逻辑芯片、模拟芯片、功率器件等。

2. FPA-3000系列

型号：FPA-3000EX4 / FPA-3000EX6

特点：

分辨率：0.35μm（i-line）或0.18μm（KrF）

晶圆尺寸：200mm（8英寸）

定位：低端IC、MEMS、传感器制造。

二、后道封装及面板显示光刻机

佳能在封装、面板（FPD）和PCB领域技术更成熟，市场份额较高。

1. 面板显示（FPD）光刻机

型号：MPA-8000 / MPA-6000

基板尺寸：Gen 8.6（2250×2600mm）至Gen 10.5（2940×3370mm）

分辨率：3-5μm（OLED/LCD面板制造）

技术：采用投影曝光或接触式曝光。

2. 封装光刻机

型号：FPA-5520iV / FPA-3030iWa

分辨率：1-2μm（适用于Flip Chip、TSV等先进封装）

对准精度：±0.5μm

光源：i-line或KrF。

三、纳米压印光刻（NIL）技术

佳能近年通过收购Molecular Imprints（MII）布局纳米压印技术，试图绕过EUV技术壁垒：

型号：FPA-1200NZ2C

分辨率：<10nm（理论极限）

应用：NAND闪存、光子器件等。

优势：无需复杂光学系统，成本低，但量产速度较慢。

四、佳能 vs. ASML 关键对比

五、佳能光刻机的局限性

1. 技术落后：缺乏EUV和高端DUV技术，无法支持7nm以下制程。

• 应用局限：主攻成熟市场，依赖封装和面板领域。
• 纳米压印挑战：NIL技术尚未实现大规模量产。