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| 优点： |
| 适用于绝大多数不太昂贵的解决方案 |
| 能够使用机械手 |
| 无条件结合能够在三种频率下达到最大均匀性 |
| 能够使用金属滚筒 |
| 可以进行活性离子刻蚀（高速刻蚀速率） |
| 阻抗匹配不需要易受干扰的金属元器件 |
| 有效系数约为80% |
| 能够装置十层或以上的电极/托盘架，以满足大产量 |
| 非常适合半导体后期处理 |
| 等离子聚合过程中较低的喷涂速率 |
| 电源易于修理 |
| 优点： |
| 可以进行活性离子刻蚀 |
| 均匀性比2.45GHz要好 |
| 在同等功率下刻蚀速率比40kHz要快 |
| 能够使用金属滚筒 |
| 电极/托盘架可能够堆放，电极的对称性非常重要 |
| 非常适合半导体前后期处理 |
| 等离子聚合过程中喷涂速率高 |
| 优点： |
| 费用低廉 |
| 相对坚固耐用 |
| 在同等功率下刻蚀速率高 |
| 有效系数约为60% |
| 可以进行电子回旋共振（高速刻蚀速率） |
| 非常适合半导体前后期处理 |
| 等离子聚合过程中喷涂速率高 |
| 电源易于修理 |
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